近日，我校“智能信息处理硬件浙江省工程研究中心”2025年度技术委员会在杭州顺利召开。中心技术委员会主任、圆通速递有限公司副总裁英春、浙江大华技术股份有限公司先进技术研究院院长殷俊、浙江大学刘鹏教授等行业领军专家与高校学者出席会议，杭州电子科技大学副校长颜成钢教授、通信工程学院副院长（主持工作）胡淼教授等校院领导及中心师生代表共同参会。会议由通信工程学院学术副院长江劭玮主持。
作为浙江省重要的科技创新平台，智能信息处理硬件浙江省工程研究中心由杭州电子科技大学牵头，联合浙江大华技术股份有限公司、中国电子科技集团公司第三十六研究所、杭州安司源科技有限公司和杭州电子科技大学丽水研究院共同组建，聚焦自主可控硬件平台、高安全信息保障技术、多模态智能信息处理三大核心方向，深耕军民融合与自主可控战略领域，致力于关键技术攻关与成果转化。
颜成钢副校长介绍了杭州电子科技大学在电子信息领域的深厚积淀与显著成果。他强调中心作为学校推进产学研协同创新的重要载体，紧抓5G、AI、物联网发展机遇，是探索智能信息处理硬件科技前沿、推动成果转化的关键平台，恳请各位专家持续关心支持中心发展，深化多领域合作交流。随后，胡淼副院长介绍了通信工程学院的发展情况与技术优势，指出学院将充分发挥在通信关键技术领域的积累，助力中心在高安全性硬件、低噪低功耗小型化硬件等方向实现突破。
会上举行了隆重的聘书颁发仪式。颜成钢副校长代表中心为中心技术委员会主任英春先生，以及委员殷俊先生、刘鹏教授、郑仕链研究员、徐伟南高工颁发聘书。受聘专家们将以深厚的行业经验和专业视野，为中心发展提供战略指导与技术支撑，助力中心在创新道路上行稳致远。
在核心汇报环节，中心常务副主任姚英彪教授作中心概况及进展报告，全面阐述了中心的组织架构、人员配置、运行管理机制、研究成果、建设方案及年度工作计划。报告系统梳理了中心自组建以来在科研攻关、成果转化等方面的扎实成效，明确了未来发展的目标与路径。专家围绕报告内容及《智能信息处理硬件浙江省工程研究中心章程》草案展开深入研讨，从战略定位、技术方向、运行机制等方面提出意见建议，形成会议纪要，为中心规范化、科学化运作奠定坚实基础。会后全体人员参观了中心实验室，实地考察科研平台建设与在研项目进展。专家们在参观过程中与中心科研人员深入交流，针对技术研发中的重点难点问题进一步建言献策。
此次会议的圆满召开，标志着智能信息处理硬件浙江省工程研究中心在协同创新、规范发展的道路上迈出了关键一步。未来，中心将在技术委员会的专业指导下，持续秉承军民融合发展战略，深化政产学研用协同创新，聚焦关键技术攻关与成果转化，充分发挥高校与企业的资源优势，为推动我国智能信息处理硬件领域的自主可控与产业升级做出更大贡献。
